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HI5714/7CBZ-T

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC ADC 8BIT FOLD INTERPOL 24SOIC

8308 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5714/7CBZ-T,现有足量库存。HI5714/7CBZ-T的封装/规格参数为:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI5714/7CBZ-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI5714/7CBZ-T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5714/7CBZ-T,现有足量库存。HI5714/7CBZ-T的封装/规格参数为:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI5714/7CBZ-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI5714/7CBZ-T的详细使用方法及教程。

HI5714/7CBZ-T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HI5714/7CBZ-T
描述 IC ADC 8BIT FOLD INTERPOL 24SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 8308
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
位数 8
采样率(每秒) 75M
输入数 1
输入类型 单端
数据接口 并联
配置 ADC
比率 - S/H:ADC -
A/D 转换器数 1
架构 折叠内插
参考类型 外部
电压 - 供电,模拟 5V
电压 - 供电,数字 5V
特性 -
工作温度 0°C ~ 70°C
封装/外壳 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 24-SOIC
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”