HI1175JCB
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC ADC 8BIT FLASH 24SOIC
1990
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI1175JCB，现有足量库存。HI1175JCB的封装/规格参数为:24-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HI1175JCB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI1175JCB的详细使用方法及教程。
