X9317TS8I
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC DGTL POT 100KOHM 100TAP 8SOIC
2321
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9317TS8I，现有足量库存。X9317TS8I的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供X9317TS8I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X9317TS8I的详细使用方法及教程。
