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MAX32663AGTGFS+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:24-WFQFN 裸露焊盘

描述:SENSOR HUB W/ B-SECUR'S FULL HEA

4501 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX32663AGTGFS+,现有足量库存。MAX32663AGTGFS+的封装/规格参数为:24-WFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX32663AGTGFS+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX32663AGTGFS+的详细使用方法及教程。

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MAX32663AGTGFS+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX32663AGTGFS+
描述 SENSOR HUB W/ B-SECUR'S FULL HEA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 4501
包装 托盘
类型 生物传感器中枢
输入类型 数字
输出类型 I²C,SPI
电流 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-TQFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”