ZSSC3027AI1D ES
制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc
封装外壳：-
描述：DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
7967
现货
斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSSC3027AI1D ES，现有足量库存。ZSSC3027AI1D ES的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供ZSSC3027AI1D ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZSSC3027AI1D ES的详细使用方法及教程。
