ZSC31014EID
制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc
封装外壳：-
描述：DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
9050
现货
斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSC31014EID，现有足量库存。ZSC31014EID的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供ZSC31014EID数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZSC31014EID的详细使用方法及教程。
