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ZSC31015EED

制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc

封装外壳:-

描述:DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

2877 现货

斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSC31015EED,现有足量库存。ZSC31015EED的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供ZSC31015EED数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZSC31015EED的详细使用方法及教程。

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ZSC31015EED产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ZSC31015EED
描述 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
库存 2877
包装 托盘
类型 -
输入类型 -
输出类型 -
电流 - 供电 -
工作温度 -
安装类型 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”