ZSC31015EED
制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封装外壳:-
描述:DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSC31015EED,现有足量库存。ZSC31015EED的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供ZSC31015EED数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZSC31015EED的详细使用方法及教程。