MCZ33784EF
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33784EF，现有足量库存。MCZ33784EF的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCZ33784EF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCZ33784EF的详细使用方法及教程。
