ZSSC3135BE1D
制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc
封装外壳：-
描述：DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSSC3135BE1D，现有足量库存。ZSSC3135BE1D的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供ZSSC3135BE1D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZSSC3135BE1D的详细使用方法及教程。
