ZSC31050FAD
制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc
封装外壳：-
描述：DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
5963
现货
斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSC31050FAD，现有足量库存。ZSC31050FAD的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供ZSC31050FAD数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZSC31050FAD的详细使用方法及教程。
