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SX8724E082TDT

制造商:Semtech Corporation

封装外壳:16-VQFN 裸露焊盘

描述:IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ

1682 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Semtech Corporation设计生产的SX8724E082TDT,现有足量库存。SX8724E082TDT的封装/规格参数为:16-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SX8724E082TDT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SX8724E082TDT的详细使用方法及教程。

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SX8724E082TDT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SX8724E082TDT
描述 IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ
制造商 Semtech Corporation
库存 1682
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 数据采集系统(DAS)
输入类型 差分
输出类型 数字
电流 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 16-MLPQ(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”