欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

HD3SS3212RKST

制造商:Texas Instruments

封装外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN

8873 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的HD3SS3212RKST,现有足量库存。HD3SS3212RKST的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供HD3SS3212RKST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HD3SS3212RKST的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的HD3SS3212RKST,现有足量库存。HD3SS3212RKST的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供HD3SS3212RKST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HD3SS3212RKST的详细使用方法及教程。

HD3SS3212RKST产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HD3SS3212RKST
描述 IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN
制造商 Texas Instruments
库存 8873
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 USB
多路复用器/解复用器电路 0.084027777777778
开关电路 SPDT
通道数 2
导通电阻(最大值) 8 欧姆
电压 - 电源,单 (V+) 2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电,双 (V±) -
-3db 带宽 8GHz
特性 -
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-VQFN(2.5x4.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”