NB3N5573DTR2G
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK GEN XTAL-DL HCSL 16TSSOP
18577
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB3N5573DTR2G，现有足量库存。NB3N5573DTR2G的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB3N5573DTR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB3N5573DTR2G的详细使用方法及教程。
