281PGILFT
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK SYNTH TRPL PLL 16-TSSOP
6064
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的281PGILFT,现有足量库存。281PGILFT的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供281PGILFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有281PGILFT的详细使用方法及教程。