W25Q16JLZPIG
制造商:Winbond Electronics
封装外壳:8-WDFN 裸露焊盘
描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
2522
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q16JLZPIG,现有足量库存。W25Q16JLZPIG的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供W25Q16JLZPIG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25Q16JLZPIG的详细使用方法及教程。