74HC93DB,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC 4B BINARY RIPPL COUNT 14SSOP
3823
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HC93DB,112，现有足量库存。74HC93DB,112的封装/规格参数为:14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HC93DB,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HC93DB,112的详细使用方法及教程。
