74HC93D,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC 4B BINARY RIPPL COUNT 14SOIC
8052
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HC93D,112，现有足量库存。74HC93D,112的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HC93D,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HC93D,112的详细使用方法及教程。
