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MPF300TS-1FCG1152I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:1152-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

4831 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MPF300TS-1FCG1152I,现有足量库存。MPF300TS-1FCG1152I的封装/规格参数为:1152-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MPF300TS-1FCG1152I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF300TS-1FCG1152I的详细使用方法及教程。

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MPF300TS-1FCG1152I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPF300TS-1FCG1152I
描述 IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
制造商 Microchip Technology
库存 4831
系列 PolarFire™
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 300000
总 RAM 位数 21094400
I/O 数 512
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.08V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”