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66AK2H12DXAAWA24

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA1517

描述:

105 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的66AK2H12DXAAWA24,现有足量库存。66AK2H12DXAAWA24的封装/规格参数为:BGA1517;同时斯普仑现货为您提供66AK2H12DXAAWA24数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有66AK2H12DXAAWA24的详细使用方法及教程。

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66AK2H12DXAAWA24产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 66AK2H12DXAAWA24
厂商 TI/德州仪器
批号 1501+
数量 105
封装 BGA1517

为智能时代加速到来而付出“真芯”