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74LVC162244ADGGR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP

描述:

253 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的74LVC162244ADGGR,现有足量库存。74LVC162244ADGGR的封装/规格参数为:TSSOP;同时斯普仑现货为您提供74LVC162244ADGGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC162244ADGGR的详细使用方法及教程。

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74LVC162244ADGGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 74LVC162244ADGGR
厂商 TI/德州仪器
批号 2013
数量 253
封装 TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”