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75LBC184

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

2000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的75LBC184,现有足量库存。75LBC184的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供75LBC184数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有75LBC184的详细使用方法及教程。

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75LBC184产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 75LBC184
厂商 TI/德州仪器
批号 12+
数量 2000
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”