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IXFN170N30P

制造商：IXYS

封装外壳：SOT-227-4，miniBLOC

描述：MOSFET N-CH 300V 138A SOT-227B

8803 现货

斯普仑电子元件现货为您提供IXYS设计生产的IXFN170N30P，现有足量库存。IXFN170N30P的封装/规格参数为:SOT-227-4，miniBLOC；同时斯普仑现货为您提供IXFN170N30P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IXFN170N30P的详细使用方法及教程。

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IXFN170N30P产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 IXFN170N30P
描述 MOSFET N-CH 300V 138A SOT-227B
制造商 IXYS
库存 8803
系列 HiPerFET™, Polar
包装 管件
FET 类型 N 通道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 300 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 138A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） 18 毫欧 @ 85A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） 4.5V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） 258 nC @ 10 V
Vgs（最大值） ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） 20000 pF @ 25 V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 890W（Tc）
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 底座安装
供应商器件封装 SOT-227B
封装/外壳 SOT-227-4，miniBLOC

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