SI8823EDB-T2-E1规格参数_si8823edb-t2-e1现货热销【斯普仑】

SI8823EDB-T2-E1

制造商：Vishay Siliconix

封装外壳：4-XFBGA

描述：MOSFET P-CH 20V 2.7A 4MICRO FOOT

2092 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Vishay Siliconix设计生产的SI8823EDB-T2-E1，现有足量库存。SI8823EDB-T2-E1的封装/规格参数为:4-XFBGA；同时斯普仑现货为您提供SI8823EDB-T2-E1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SI8823EDB-T2-E1的详细使用方法及教程。

SI8823EDB-T2-E1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	SI8823EDB-T2-E1
描述	MOSFET P-CH 20V 2.7A 4MICRO FOOT
制造商	Vishay Siliconix
库存	2092
系列	TrenchFET® Gen III
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	P 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	2.7A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	1.5V，4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	95 毫欧 @ 1A，4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	800mV @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	10 nC @ 4.5 V
Vgs（最大值）	±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	580 pF @ 10 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	900mW（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	4-MICRO FOOT®（0.8x0.8）
封装/外壳	4-XFBGA

SI8823EDB-T2-E1

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