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FDMA6676PZ

制造商:onsemi

封装外壳:6-PowerWDFN

描述:MOSFET P-CH 30V 11A 6MICROFET

8778 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDMA6676PZ,现有足量库存。FDMA6676PZ的封装/规格参数为:6-PowerWDFN;同时斯普仑现货为您提供FDMA6676PZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FDMA6676PZ的详细使用方法及教程。

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FDMA6676PZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FDMA6676PZ
描述 MOSFET P-CH 30V 11A 6MICROFET
制造商 onsemi
库存 8778
系列 PowerTrench®
包装 剪切带(CT) , Digi-Reel® 得捷定制卷带
FET 类型 P 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 11A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 13.5 毫欧 @ 11A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.6V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 46 nC @ 10 V
Vgs(最大值) ±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 2160 pF @ 15 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 2.4W(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 6-MicroFET(2x2)
封装/外壳 6-PowerWDFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”