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IDC04S60CEX1SA1

制造商:Infineon Technologies

封装外壳:模具

描述:DIODE SIC 600V 4A SAWN WAFER

36071 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的IDC04S60CEX1SA1,现有足量库存。IDC04S60CEX1SA1的封装/规格参数为:模具;同时斯普仑现货为您提供IDC04S60CEX1SA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDC04S60CEX1SA1的详细使用方法及教程。

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IDC04S60CEX1SA1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IDC04S60CEX1SA1
描述 DIODE SIC 600V 4A SAWN WAFER
制造商 Infineon Technologies
库存 36071
系列 CoolSiC™+
包装 散装
二极管类型 碳化硅肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 600 V
电流 - 平均整流 (Io) 4A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 1.9 V @ 4 A
速度 无恢复时间 > 500mA(Io)
反向恢复时间 (trr) 0 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 50 µA @ 600 V
不同 Vr、F 时电容 130pF @ 1V,1MHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 模具
供应商器件封装 模具
工作温度 - 结 -55°C ~ 175°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”