欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

BAT30F3

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:2-XFBGA,FCBGA

描述:DIODE SCHOTTKY 20V 2FLIPCHIP

13254 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的BAT30F3,现有足量库存。BAT30F3的封装/规格参数为:2-XFBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供BAT30F3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BAT30F3的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的BAT30F3,现有足量库存。BAT30F3的封装/规格参数为:2-XFBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供BAT30F3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BAT30F3的详细使用方法及教程。

BAT30F3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BAT30F3
描述 DIODE SCHOTTKY 20V 2FLIPCHIP
制造商 STMicroelectronics
库存 13254
系列 ECOPACK®
包装 卷带(TR)
二极管类型 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 20 V
电流 - 平均整流 (Io) -
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 560 mV @ 300 mA
速度 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr) -
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 6 µA @ 20 V
不同 Vr、F 时电容 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 2-XFBGA,FCBGA
供应商器件封装 2-覆晶
工作温度 - 结 -30°C ~ 85°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”