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封装/外壳：20-UFBGA，WLCSP
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-PowerUFQFN
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封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘
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品牌：Microchip Technology
封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：16-PowerVQFN
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封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘
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