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品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：19035pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：22588pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：29530pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：21487pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：20640pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 库存：23911pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：12-WFQFN 裸露焊盘 库存：24442pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：12-VFDFN 裸露焊盘 库存：14259pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：12-VFDFN 裸露焊盘 库存：25218pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘 库存：27301pcs
品牌：MaxLinear, Inc. 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：7979pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 库存：20830pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-VFDFN 库存：5749pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 库存：19410pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 库存：17819pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 库存：20786pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 库存：26436pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：10-VFDFN 库存：4818pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：27665pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：14-VFQFN 库存：15037pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：14-VFDFN 裸露焊盘 库存：28369pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：29142pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：12-VFDFN 裸露焊盘 库存：26541pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：12-VFDFN 裸露焊盘 库存：9056pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：25-UFBGA，WLCSP 库存：28453pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：25-UFBGA，WLCSP 库存：6388pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘 库存：18339pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：6-XFBGA，WLBGA 库存：3358pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 库存：6580pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：15-UFBGA，WLCSP 库存：17576pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：15-UFBGA，WLCSP 库存：28617pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：20236pcs
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-WFQFN 裸露焊盘 27971pcs
Microchip Technology 24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF® 29241pcs
Microchip Technology 24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF® 24908pcs
Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 5301pcs
MaxLinear, Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘 23083pcs
Monolithic Power Systems Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 11997pcs
Analog Devices Inc. 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 3918pcs
Analog Devices Inc. 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 1070pcs
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 24207pcs
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 10912pcs
