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封装/外壳：TO-252-7，DPak（6 引线 + 接片）
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封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：20-WFBGA，WLBGA
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封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：10-XFQFN
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品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装/外壳：10-XFQFN
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品牌：Monolithic Power Systems Inc.
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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