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品牌：onsemi 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：9950pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：4425pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：3039pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：3140pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：5039pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘 库存：5824pcs
品牌：onsemi 封装/外壳：56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 库存：5402pcs
品牌：STMicroelectronics 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：7159pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：4847pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：7256pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：9220pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-DIP（0.325 英寸，8.25mm），12 引线 + 2 叶片 库存：6205pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：5809pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：1470pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：1719pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：3598pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：8131pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：6963pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：9551pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：7518pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：4397pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：8766pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：28-LCC（J 形引线） 库存：7513pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-DIP（0.325 英寸，8.25mm），12 引线 + 2 叶片 库存：4425pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-DIP（0.325"，8.25mm） 库存：6435pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-EMP 库存：9501pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-DIP（0.325"，8.25mm） 库存：9547pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：6738pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm） 库存：2417pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：1672pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：8962pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：3747pcs
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 1113pcs
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 8680pcs
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 9248pcs
Texas Instruments 28-VFQFN 裸露焊盘 8841pcs
Texas Instruments 28-VFQFN 裸露焊盘 3111pcs
Monolithic Power Systems Inc. 10-VFDFN 裸露焊盘 5289pcs
Semtech Corporation 10-VFDFN 裸露焊盘 2036pcs
Nisshinbo Micro Devices Inc. 26-WFQFN 裸露焊盘 7775pcs
Microchip Technology 10-UFDFN，10-TMLF® 8373pcs
Microchip Technology 10-UFDFN，10-TMLF® 2649pcs
