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封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：16-BSOP（0.252"，6.40mm 宽）+ 2 热凸片
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封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
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品牌：Microchip Technology
封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：24-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-WQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
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品牌：Toshiba Semiconductor and Storage
封装/外壳：16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：28-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm Width）
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封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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