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封装/外壳：64-TQFP
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封装/外壳：12-UFBGA，DSBGA
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封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：48-LQFP
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封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装/外壳：64-TQFP 裸露焊盘
库存：5634pcs

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封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
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