NCP3064BDR2G
制造商：onsemi
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC REG BUCK BST ADJ 1.5A 8SOIC
25660
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP3064BDR2G，现有足量库存。NCP3064BDR2G的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NCP3064BDR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP3064BDR2G的详细使用方法及教程。
