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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：35-WFBGA，WLBGA
描述：IC BUCK-BOOST CONV 18W 35WLP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX77831BEWB+T，现有足量库存。MAX77831BEWB+T的封装/规格参数为:35-WFBGA，WLBGA；同时斯普仑现货为您提供MAX77831BEWB+T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX77831BEWB+T的详细使用方法及教程。
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| MAX77831BEWB+T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX77831BEWB+T |
| 描述 | IC BUCK-BOOST CONV 18W 35WLP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 29950 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 功能 | 升压/降压 |
| 输出配置 | 正 |
| 拓扑 | 降压升压 |
| 输出类型 | 可调式 |
| 输出数 | 1 |
| 电压 - 输入（最小值） | 2.5V |
| 电压 - 输入（最大值） | 16V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 3V |
| 电压 - 输出（最大值） | 15V |
| 电流 - 输出 | 2A |
| 频率 - 开关 | 1.2MHz ~ 1.8MHz |
| 同步整流器 | 无 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 35-WFBGA，WLBGA |
| 供应商器件封装 | 35-WLP（2.83x2.03） |
