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BD9P235EFV-CE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:NANO PULSE CONTROL, 3.5V TO 40V

24980 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD9P235EFV-CE2,现有足量库存。BD9P235EFV-CE2的封装/规格参数为:20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD9P235EFV-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD9P235EFV-CE2的详细使用方法及教程。

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BD9P235EFV-CE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD9P235EFV-CE2
描述 NANO PULSE CONTROL, 3.5V TO 40V
制造商 Rohm Semiconductor
库存 24980
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出类型 固定
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 3.5V
电压 - 输入(最大值) 40V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电流 - 输出 2A
频率 - 开关 2.2MHz
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-HTSSOP-B

为智能时代加速到来而付出“真芯”