BD81870EFV-ME2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BUCK BST ADJ DL 20HTSSOP
1957
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD81870EFV-ME2，现有足量库存。BD81870EFV-ME2的封装/规格参数为:20-VSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD81870EFV-ME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD81870EFV-ME2的详细使用方法及教程。
