L6986H3V3
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：16-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：POWER MANAGEMENT
15922
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L6986H3V3，现有足量库存。L6986H3V3的封装/规格参数为:16-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供L6986H3V3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有L6986H3V3的详细使用方法及教程。
