ADP5070ACPZ
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC REG BST SEPIC ADJ DL 20LFCSP
29829
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADP5070ACPZ，现有足量库存。ADP5070ACPZ的封装/规格参数为:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADP5070ACPZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADP5070ACPZ的详细使用方法及教程。
