LM5576MH
制造商：Texas Instruments
封装外壳：20-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC REG BUCK ADJ 3A 20HTSSOP
16762
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM5576MH，现有足量库存。LM5576MH的封装/规格参数为:20-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LM5576MH数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM5576MH的详细使用方法及教程。
