RP509Z182B-E2-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：6-WFBGA，WLCSP
描述：0.5A/1A 6MHZ PWM/VFM STEP-DOWN D
6661
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP509Z182B-E2-F，现有足量库存。RP509Z182B-E2-F的封装/规格参数为:6-WFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供RP509Z182B-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP509Z182B-E2-F的详细使用方法及教程。
