RP512Z181D-TR-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-XFBGA，WLCSP
描述：0.3 ?A IQ ULTRA-LOW QUIESCENT CU
18059
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP512Z181D-TR-F，现有足量库存。RP512Z181D-TR-F的封装/规格参数为:8-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供RP512Z181D-TR-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP512Z181D-TR-F的详细使用方法及教程。
