RP602Z335C-E2-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：20-UFBGA，WLCSP
描述：BUCK/BOOST DC/DC CONVERTER FOR W
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP602Z335C-E2-F，现有足量库存。RP602Z335C-E2-F的封装/规格参数为:20-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供RP602Z335C-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP602Z335C-E2-F的详细使用方法及教程。
