NCP3163BMNR2G
制造商：onsemi
封装外壳：18-VFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG BUCK BST ADJ 3.4A 18DFN
22416
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP3163BMNR2G，现有足量库存。NCP3163BMNR2G的封装/规格参数为:18-VFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCP3163BMNR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP3163BMNR2G的详细使用方法及教程。
