BU90054GWZ-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：6-XFBGA，CSPBGA
描述：IC REG BUCK 1.8V 1A UCSP30L1
4839
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU90054GWZ-E2，现有足量库存。BU90054GWZ-E2的封装/规格参数为:6-XFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BU90054GWZ-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU90054GWZ-E2的详细使用方法及教程。
