MIC3172YN
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG MULTI CONFG 1.25A 8DIP
23332
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC3172YN，现有足量库存。MIC3172YN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MIC3172YN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC3172YN的详细使用方法及教程。
