EL7566DREZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BUCK ADJ 6A 28HTSSOP
6447
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL7566DREZ，现有足量库存。EL7566DREZ的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供EL7566DREZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EL7566DREZ的详细使用方法及教程。
