RP604Z501B-E2-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：20-XFBGA，WLCSP
描述：ULTRA-LOW QUIESCENT CURRENT (IQ
13311
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP604Z501B-E2-F，现有足量库存。RP604Z501B-E2-F的封装/规格参数为:20-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供RP604Z501B-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP604Z501B-E2-F的详细使用方法及教程。
