MAX77827BEWC+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：12-WFBGA，WLBGA
描述：IC REG BUCK BST 1.8A 12WLP
27523
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX77827BEWC+，现有足量库存。MAX77827BEWC+的封装/规格参数为:12-WFBGA，WLBGA；同时斯普仑现货为您提供MAX77827BEWC+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX77827BEWC+的详细使用方法及教程。
