BD9G500EFJ-LAE2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:7V TO 76V INPUT, 5A INTEGRATED H
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD9G500EFJ-LAE2,现有足量库存。BD9G500EFJ-LAE2的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD9G500EFJ-LAE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD9G500EFJ-LAE2的详细使用方法及教程。
