L7987
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG BUCK ADJ 3A 16HTSSOP
2715
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L7987,现有足量库存。L7987的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供L7987数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有L7987的详细使用方法及教程。
